1. 光电半导体设备：

1) 美国Torr公司热蒸发台、电子束蒸发台、磁控溅射仪、等离子刻蚀机RIE、PECVD、等离子去胶机、离子束刻蚀机IBE、离子束沉积系统IBD等；

2) 法国IBS公司离子注入机；

3) 俄罗斯II-VI族，III-V族MBE分子束外延系统；

4) 美国 IBE 离子束刻蚀系统

2. 日本理学：XRD、XRF、动态光散射系统；

3. 材料测试设备: 扫描电镜SEM、原子力显微镜AFM；

4. 德国OEG公司： 金刚石划片机、晶圆薄膜应力测量仪（曲率半径测量）、表面张力、自由能、接触角测量仪；

5. 美国AVS：真空炉、热压炉、烧结炉等；

6. 英国ICEMOS公司：SOI硅片 尺寸3”4”5“6” 8“ 12”各种参数规格，可按客户要求定制；

7.英国ICEMOS公司 ： MOS 管  电压300V、600V、650V、700V、730V，各种参数规格；

8. 硅片Silicon wafer：生产加工硅片，尺寸1”2“3”4“5”6“8”12“，晶向（100）（111）（110）及特殊角度，电阻率从  重掺的<0.001ohm.cm到高阻本征大于10000 ohm.cm和几十万均可按客户要求定制，并长期备有大量现货。

9. 砷化镓GaAs wafer：生产加工砷化镓晶片，尺寸1“2”3“4”6“，N-type 掺Si, P-type 掺Zn及半绝缘并长期备有现货；

10. 磷化铟InP、 锗片Ge、锑华镓GaSb、砷化铟InAs、蓝宝石Sapphire、石英片等；

11. 高纯溅射靶材：各种金属、氧化物、稀土类高纯溅射靶材及蒸发料；

12.美国罗门哈斯磨抛系列。