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1. 光电半导体设备:
1) 美国Torr公司热蒸发台、电子束蒸发台、磁控溅射仪、等离子刻蚀机RIE、PECVD、等离子去胶机、离子束刻蚀机IBE、离子束沉积系统IBD等;
2) 法国IBS公司离子注入机;
3) 俄罗斯II-VI族,III-V族MBE分子束外延系统;
4) 美国 IBE 离子束刻蚀系统
2. 日本理学:XRD、XRF、动态光散射系统;
3. 材料测试设备: 扫描电镜SEM、原子力显微镜AFM;
4. 德国OEG公司: 金刚石划片机、晶圆薄膜应力测量仪(曲率半径测量)、表面张力、自由能、接触角测量仪;
5. 美国AVS:真空炉、热压炉、烧结炉等;
6. 英国ICEMOS公司:SOI硅片 尺寸3”4”5“6” 8“ 12”各种参数规格,可按客户要求定制;
7.英国ICEMOS公司 : MOS 管 电压300V、600V、650V、700V、730V,各种参数规格;
8. 硅片Silicon wafer:生产加工硅片,尺寸1”2“3”4“5”6“8”12“,晶向(100)(111)(110)及特殊角度,电阻率从 重掺的<0.001ohm.cm到高阻本征大于10000 ohm.cm和几十万均可按客户要求定制,并长期备有大量现货。
9. 砷化镓GaAs wafer:生产加工砷化镓晶片,尺寸1“2”3“4”6“,N-type 掺Si, P-type 掺Zn及半绝缘并长期备有现货;
10. 磷化铟InP、 锗片Ge、锑华镓GaSb、砷化铟InAs、蓝宝石Sapphire、石英片等;
11. 高纯溅射靶材:各种金属、氧化物、稀土类高纯溅射靶材及蒸发料;
12.美国罗门哈斯磨抛系列。