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北京特博万德科技

单片晶圆盒

北京特博万德设计研发生产wafer单片盒、存储盒、展示盒、运输盒、清洗盒等。
适用:1、2、3、4、6、8、12英寸的芯片、硅片、砷化镓、锗片、磷化铟、蓝宝石等wafer晶片的包装。
 它突破了传统的包装方法的局限性,可满足光学材料、半导体元件、光电器件、医疗器械等一系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求,可保证高效安全的实现此类产品的包装程序;
 单片盒有广泛的适应性、存放和运输,满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求;可通过人工、镊子及一些自动线上专用夹具轻易进行取放操作;
 透明度的包装盒体,对一些特殊的要求器件可实现免开盒检验。适用于各类样品展示、携带、运输等。

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商品描述

北京特博万德设计研发生产wafer单片盒、存储盒、展示盒、运输盒、清洗盒等。
适用:1、2、3、4、6、8、12英寸的芯片、硅片、砷化镓、锗片、磷化铟、蓝宝石等wafer晶片的包装。
 它突破了传统的包装方法的局限性,可满足光学材料、半导体元件、光电器件、医疗器械等一系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求,可保证高效安全的实现此类产品的包装程序;
 单片盒有广泛的适应性、存放和运输,满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求;可通过人工、镊子及一些自动线上专用夹具轻易进行取放操作;
 透明度的包装盒体,对一些特殊的要求器件可实现免开盒检验。适用于各类样品展示、携带、运输等。


2英寸晶圆单片盒

3英寸晶圆单片盒
4英寸晶圆单片盒

外直径:60mm;内直径:52mm;高:12mm

直径:87mm;内直径:78mm;高:13mm

外直径:112mm;内直径:103mm;高:15mm




图1:2,3,4英寸展示图 图2:2,3,4英寸内部展示图 图3:单片盒结构图
单片盒包括:底+盖+压花,3部分组成(见图3)
  • 底部凹面设计,将晶圆正面朝下,保证仅接触晶片的边缘;
  • 中间放置八爪压花,固定晶片;
  • 下底、上盖配套螺纹,通过旋拧开合。
6英寸晶圆单片盒 8英寸晶圆单片盒 12英寸晶圆单片盒



图4:6英寸展示图 图5:8英寸展示图 图6:12英寸展示图
单片盒包括:底+盖+压花,3部分组成(见图4)
  • 底部凹面设计,将晶圆正面朝下,保证仅接触晶片的边缘;
  • 中间放置八爪压花,固定晶片;
  • 下底、上盖配套螺纹,通过旋拧开合;
  • 上盖有8条凸起杠梁,更加稳固

开合式设计;

  • 专利曲面设计,仅接触晶片边缘;
  • 4个插入垫,固定晶圆;
  • 底部镊子槽方便取用硅片;
  • 插销合页,打开后不倾斜;
  • 透明PC材质,在不打开情况下可以进行目视。

开合式设计;

  • 专利曲面设计,仅接触晶片边缘;
  • 4个插入垫,固定晶圆;
  • 底部镊子槽方便取用硅片;
  • 插销合页,打开后不倾斜;
  • 透明PC材质,在不打开情况下可以进行目视。


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