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等离子去胶清洗机

美国Plasma Etch 公司-等离子去胶清洗机;等离子去胶清洗机通过等离子体化学反应方法去除光刻胶底膜和残留有机物。

美国Plasma Etch 公司公司成立于1980年,是为许多客户提供等离子体处理解决方案的专家,并为客户提供专业定制的等离子系统。
Plasma Etch公司开发了多个解决方案,用于等离子清洗,刻蚀,反应离子刻蚀(RIE)系统,等离子体处理的表面改性,和所有其他方面。

型号1:PE50 用于4英寸及以下的晶圆。

型号2:PE-50XL-HF 用于6英寸及以下的晶圆。

型号3:PE100 用于8英寸及以下的晶圆。

型号4:PE200 用于12英寸及以下的晶圆。



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商品描述

美国Plasma Etch 公司-等离子去胶清洗机;等离子去胶清洗机通过等离子体化学反应方法去除光刻胶底膜和残留有机物。

美国Plasma Etch 公司公司成立于1980年,是为许多客户提供等离子体处理解决方案的专家,并为客户提供专业定制的等离子系统。
Plasma Etch公司开发了多个解决方案,用于等离子清洗,刻蚀,反应离子刻蚀(RIE)系统,等离子体处理的表面改性,和所有其他方面。

型号1:PE50 用于4英寸及以下的晶圆。

型号2:PE-50XL-HF 用于6英寸及以下的晶圆。

型号3:PE100 用于8英寸及以下的晶圆。

型号4:PE200 用于12英寸及以下的晶圆。




用途

光子集成电路中的光电器件lift-off电极工艺沉积金属之前,电极窗口中残留的光刻胶底膜会导致盲元产生,封装时电极表面残留的有机物会影响器件的电气连接效果。需要使用等离子体去胶机干法去除残留有机物和光刻胶,保证电气连接质量。

原理

通过等离子体化学反应方法去除光刻胶底膜和残留有机物;

特点

1。 去除效率高、工艺温度低、可重复性好等优点;

2。 工艺过程全程软件控制;工艺参数易控制;操作简便,一般操作人员在极短的时间内就可以熟练操作,甚至只需要几分钟就可掌握;

3. 占地体积小,可放置在任何实验台上;

4。 性能可靠肚量宽大。真空腔体采用T6061航空铝合金材料无缝焊接,真空腔体近似尺寸;10英寸直径×11英寸深度,样品放置空间大;

5。 控制系统可选择了PLC微电脑控制和更精准的全数字电脑控制,以满足不同用户的要求;

6. 安全保障:在小型设备中,唯一引入一键急停保护按钮,可以快速终止实验,以最小程度降低因操作失误而造成对样品的损害;

7。 能实现对复杂结构的大尺寸晶圆清洗处理,无环境污染。

 

型号

Plasma Wand(手持式)

型号

Atmospheric Plasma SystemInline式)

特点

Plasma Wand是一种手持小型等离子体清洁设备,无需外部气体连接,只需插入即可直接开始清洁,非常适合研究所、实验室、大学的小型生产设备或任何需要小型手持式等离子解决方案的人员。

特点

功率高,清洁能力强,安装灵活,便于集成到各种系统中。

应用

焊接前大面积物体清洁和表面改性,可用于清洁塑料,橡胶和非导电材料。

应用

使用喷嘴式发电机激活材料表面用于粘合或印刷。因其具有完全的可扩展性,与机械设备或自动装配线相兼容,适用于Inline传送系统和工业生产设备。

重量

170g

尺寸

19"W×7"H×17"D

发电机

功率:30W,集成电源

发电机

功率:1000W

Plasma温度

50℃

 

 

处理距离

5-10mm

等离子体处理高度

10-25mm

处理宽度

5-20mm

等离子体处理宽度

15-25mm

供气

供气

与多种输入气体兼容:N2N2/H2, Ar/O2Ar/H2, 压缩空气,配备长达十米气体管线,多种类型喷头可适用不同应用

压力测量

热电偶真空计 0-1Torr

控制系统

每个等离子头可通过具有完整记录和诊断功能PC进行控制;也可通过PLC控制多个等离子头单一控制,也可手动控制

电源要求

110-240V/50-60Hz 15V DC30W

电源

240V/50-60Hz@15A

型号

PE-50

型号

 PE-100

特点

性价比高的小型设备,可同时使用两种气体,优秀的研究级等离子清洁和表面改性能力。

特点

全自动化,可用于生产车间,能进行反应离子刻蚀、等离子清洗/刻蚀等,体积小。

应用

适用于研究所、实验室、大学等任何需要小规模、经济有效的等离子处理解决方案的行业。

应用

适用于制造工厂、医疗机构、大学、研究机构或任何需要经济有效的工业生产级等离子体处理解决方案的公司。

外部尺寸

14"W×14。5"H×18"D

外部尺寸

17"W×28"H×30"D

腔体材料

6061-T6铝合金无缝焊接真空腔

腔体材料

6061-T6铝合金无缝焊接真空腔体

腔体

5.5"W×3.5"H×7"D

腔体

12"W×14.5"H×12"D

电极尺寸

4。5"W×6"D,间隙2.5"

电极尺寸

三层9"W×13"D,间隙3"

发电机

功率400W(连续可调,自动匹配网络);频率50KHz

发电机

功率300W(连续可调,自动匹配网络);频率100KHz

供气

两个装有0-25cc/min气体流量控制器的气体通道,配有精密针型阀

供气

两个装有0-50sccm MFC(质量流量控制器)气体通道

真空测量

1-2000

真空测量

1-2000 mTorr

真空泵

5 CFM 2级直驱真空油泵

真空泵

8 CFM 2级直驱真空油泵(带油雾凝聚过滤器)

电源

120VAC/60Hz@15A220VAC/50Hz@14A

电源

120VAC/60Hz@15A220VAC/50Hz@14A

控制系统

PLC微电脑控制系统,数字字母显示器带键盘输入,可存储一个自动工艺流程。

控制系统

装有等离子蚀刻软件的一台笔记本电脑,可全自动系统操作,调整多种参数,可保存和编辑多个方案及工序流程等

可选功能

数字质量流量控制器;更高功率/频率的射频电源;PC控制系统,全自动系统操作、可存储多个工艺流程、记录数据/趋势/事件/警报;真空干泵:更好控制工艺腔室压力;循环气体净化系统/空气干燥器;气路数量可增加;灯塔:便于观察等离子体处理程序的步骤

可选功能

腔室尺寸、电极数量/尺寸、射频电源功率/频率、真空泵抽速可升级;可实现反应离子刻蚀(RIE);静电屏蔽:通过消除材料边界的过量蚀刻,显著增加工艺的均匀性;PC-based控制系统,可全自动系统操作,具备存储多个方案/工序流程、数据/事件警报记录、趋势分析等高级功能;控温系统:在腔室中维持一定的温度,提高均匀性,满足特定需求的应用;腔室压力自动控制系统;循环气体净化系统/空气干燥器:确保彻底清除污染物,提高均匀性和延长使用寿命;真空泵除油雾器:从真空泵排出气体中过滤并除去油雾;真空泵油过滤器:将真空泵用油过滤到3μm级,增加油和真空泵的使用寿命;附加数字质量流量控制器:对工艺气体进行全自动操作和监控;多气路矩阵:软件可配置,允许多达5个过程气体输入,可随时选择3个;尾气处理系统;气体流量不足报警;灯塔:便于观察等离子体处理程序的步骤

升级版

PE-50XL:腔体7。5"W×8。75"D×3。5"HPE-50 Venus:软件升级,并可精确控制气体流量

同系列

PE-200腔体17"W×17"D×14"HGenerator功率/频率、真空泵抽速、MFC精度等升级;PE-100RIE/PE-200RIE)参数相似 

                                  

型号

BT-1(大容量)

特点

工业级设备,全自动化,工艺腔室容量大,加工区面积大。

应用

能进行等离子清洗,等离子蚀刻,反应离子蚀刻(RIE)等的完整的工业级等离子处理解决方案,适合半导体、电子、太阳能、PCB(印刷电路板)和工业制造。

腔体材料

6061-T6铝合金无缝焊接真空腔体

外部尺寸

70"W×36"D×32"H

腔体

25"W×25"D×22"H

电极尺寸

五层20"W×21"D,间隙3"

发电机

功率:600W(连续可调,自动匹配网络);频率:13.56MHz

供气

一个0-200ccMFC

真空测量

1-2000 mTorr

真空泵

29 CFM 2级直驱真空油泵(3μm油雾过滤系统)

电源

120/208 VAC50/60Hz,三相五线,30A

控制系统

彩色PLC触摸屏控制界面,可存储多达20个两步工艺

可选功能

腔室尺寸、电极数量、射频电源、气路可升级;更高功率/频率的射频电源;可实现反应离子刻蚀(RIE);腔室尺寸、电极数量/尺寸可定制;射频电源功率/频率、真空泵抽速可升级;PC-based控制系统,可全自动系统操作,具备存储多方案/工序流程排序、数据/事件/警报记录、趋势分析等高级功能;静电屏蔽:通过消除材料边界的过量蚀刻,显著增加工艺的均匀性;控温系统:在腔室中维持一定的温度,提高均匀性,满足特定需求的应用;干式/油驱真空泵和鼓风机增压泵等各种真空泵:可以更好地控制工艺腔室压力;干式真空泵冷却系统:干泵必配;循环气体净化系统/空气干燥器:确保彻底清除污染物,提高均匀性和延长使用寿命;真空泵除油雾器:从真空泵排出气体中过滤并除去油雾;真空泵油过滤器:将真空泵用油过滤到3微米级,增加油和真空泵的使用寿命;附加数字质量流量控制器:对工艺气体进行全自动操作和监控;多气路矩阵:软件可配置,允许多达5个过程气体输入,可随时选择3个;腔室压力自动控制系统;尾气处理系统;气体流量不足报警;灯塔:便于观察等离子体处理程序的步骤。

同系列

BT-Tumbler:水平旋转式,对散装小部件进行均匀3D处理;
TT-1:竖直旋转台式,可均匀处理多个引线框架;
PE-2000R:工业级卷轴式,连续进料驱动和生产;
MKII:用于板材的等离子体刻蚀,应用于洁净室中蚀刻大面积电路板;
Magna:用于PCB电路板去污和内刻蚀,可两面加工,均匀性和精确度极高,环保低成本。

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